康盈半導(dǎo)體發(fā)布C端存儲(chǔ)新品 10月將完成存儲(chǔ)測試廠建設(shè)
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證券時(shí)報(bào)e公司訊,8月23日,康盈半導(dǎo)體在elexcon2023深圳國際電子展上發(fā)布2023 C端存儲(chǔ)新產(chǎn)品,包括快閃之芯小飛星移動(dòng)存儲(chǔ)卡、暢游之芯小旋風(fēng)內(nèi)存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD,從消費(fèi)場景到兼容接口、從產(chǎn)品性能到外觀設(shè)計(jì),主打年輕化、差異化的鮮明品牌形象。據(jù)介紹,康盈半導(dǎo)體現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域??涤雽?dǎo)體CEO馮若昊表示,公司產(chǎn)品不僅通過鹽城康佳半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園進(jìn)行封裝測試,今年10月公司也將完成存儲(chǔ)測試廠建設(shè),進(jìn)行存儲(chǔ)產(chǎn)品的可靠性和品質(zhì)驗(yàn)證;公司C端產(chǎn)品將首先主攻歐美日等海外市場。
(責(zé)任編輯:劉海美 )關(guān)鍵詞:
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